供应tamura田村TLF-204-19A无铅锡膏

田村锡膏性能特点：
●本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
●焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出**的湿润性；
●无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。

 

*特优势：高活性，**的爬锡能力，焊点光亮！尤其适合QFN软板焊接！能有效解决爬锡问题。

粘度： 200（Pa·S）  合金组份： SN96.5CU0.**G3.0 
加工定制： 否 颗粒度： 25-45（um）  
类型： 无铅锡膏 型号： TLF-204-19A 
规格： 高温无铅锡膏 **： Tamura田村 
清洗角度： 免洗 活性： 高RMA 
熔点： 217℃