供应YB系列国产SMT红胶/贴片红胶

类型：刮胶/点胶 型号：YB6008/YB6208 助焊剂含量：0% 
规格：200g/支 适用范围：SMT贴片 是否**：否 
加工定制：是 材质：环氧树脂  
产品简介：
  SMT红胶（刮胶YB6008、点胶YB6208）属单组份，受热后**固化的环氧胶粘剂。它的优良触变性能和无空气状态使之非常适用于高速SMT贴片机刮胶及点胶工艺，并具有良好的胶点形状控制。
YB6008(刮胶)为例
产品特性：
1、非常宽的应用范围，下胶顺畅，无拖尾塌陷现象。
2、对于各种表面贴装组件，可装得安全的湿强度和固化强度。
3、具有优良的低温固化性。
4、较低的吸湿性和高的存贮稳定性。
5、固化后的焊锡耐热性：＞sec at 260℃
Ⅰ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度
使用试验基板：CEM-3
硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒
强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
芯片元件的种类
 涂敷量(mg)
 粘着强度N(kgf)
 
1608Ｃ
 0.15ｍｇ
 21Ｎ（2.1ｋｇｆ）
 
1608Ｒ
 0.15ｍｇ
 20Ｎ（2.0ｋｇｆ）
 
2125Ｃ
 0.20ｍｇ
 44Ｎ（4.5ｋｇｆ）
 
2125Ｒ
 0.20ｍｇ
 45（4.6）
 
3216Ｃ
 0.25ｍｇ
 53（5.4）
 
3216Ｒ
 0.25ｍｇ
 54（5.5）
 
Mini-mold Tr3216 A
 0.40ｍｇ
 45（4.8）
 
Glass Diode 3.5×1.4φ
 0.40ｍｇ
 27（2.8）
 
SOP?IC 12ｐｉｎ
 1.60ｍｇ
 74（7.5）
Ⅱ）**硬化温度图
实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是
大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，
因而可能需要更长的硬化时间。
硬化率和粘着强度
根据“示差走查热量测定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，来测定在硬化条件１５０℃和１２０℃的情况下的反应时间和硬化率的推移。
Ⅳ）硬化条件和粘着强度
根据硬化温度的变化，测定加热时间与粘着强度的关系。芯片元件：２１２５Ｃ粘合剂用：０．２０mg／chipⅤ）涂敷后放置时间和粘着强度
使用试验基板：CEM-3
 
硬化条件：将基板放置于１５０℃的热板上2分钟
 
强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度
 
试验方法：点胶机涂敷了粘合剂，按设定的时间放置后，将２１２５Ｃ芯片元件
 贴装上去，在以上所定的硬化条件下硬化后过一小时测定的粘着强度。
 放置时间
 粘着强度
 
涂敷后立即
 ２９Ｎ（２．９７ｋｇ）
 
20分钟后
 ２９Ｎ（３．０３ｋｇ）
 
１小时后
 ２９Ｎ（２．９５ｋｇ）
 
12小时后
 ３３Ｎ（３．４０ｋｇ）
 
24小时后
 ３２Ｎ（３．２８ｋｇ）
 
Ⅵ)使用方法及注意事项：

 （1）**储存在5-10℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用；

 （2）要求使用前从冰箱中取出贴片胶，待贴片胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；

 （3）使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀，待贴片胶*无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖；

 （4）点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下（23±3℃）进行，因为贴片胶的粘度随温度而变化，以防影响涂敷质量。

 （5）采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶；

 （6）为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的贴片胶要单独存放，不能与新贴片胶混装一起；

 （7）点胶或印刷后，应在24小时内完成固化；

（8）操作者尽量避免贴片胶与皮肤接触，若不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。

Ⅶ）包装方式：
YB6008刮胶：200g、360g针筒包装
YB6208点胶：30g、40g、200g、360g针筒包装